COB，Chip On Board封装技术，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上；COG ，Chip On Glass技术，将驱动芯片直接绑定在玻璃上，具有透明的特点。
COB的 特点：
        COB技术有以下优点：价格低廉；节约空间；工艺成熟。COB技术也存在不足，即需要另配焊接机及封装机，有时速度跟不上；PCB贴片对环境要求更为严格；无法维修等。

COG特点：
1、 工艺简化。直接将IC邦贴到LCD屏的导电极上，减少了焊接工艺；
2、 体积比大大缩小，更易于小型化、简易化和高度集成化。
3、 不存在IC变形等问题
4、 因为芯片要压到玻璃上所以成本相对高点。

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